Většina dění kolem rozhraní USB se v minulém roce odehrávala v duchu nové modifikace zvané SuperSpeed neboli USB 3.0. Podstatně větším tématem s dopady viditelnými i v praxi se ovšem nový standard stane letos. Analytici společnosti In-Stat předpokládají, že za rok 2011 dorazí na světový trh na 80 milionů zařízení s rozhraním USB SuperSpeed. Pomyslným lídrem přechodu na nový standard je firma AMD. Ta již dnes nabízí čipsety pro přenosné osobní počítače, které podporu rozhraní obsahují. Konkrétně jde o její řadu procesorů A, jež v prvních PC a noteboocích dorazí na trh zhruba za měsíc. Konkurenční Intel zahrne USB 3.0 do svých sad Ivy Bridge v roce 2012. Prozatím upřednostňuje svou vlastní technologii rychlých datových přenosů s názvem Thunderbolt. Tu ve svých produktech favorizuje i firma Apple. Největší pozornost si ve vztahu ke standardu SuperSpeed uzurpují mobilní telefony. Právě ony představují pro rozhraní USB vůbec největší globální odbytiště. Za loňský rok In-Stat zaregistroval na 1,2 miliardy prodaných mobilních telefonů, jež byly příslušným konektorem osazeny. Meziročně zaznamenali analytici nárůst portů USB v malých mobilních zařízeních o 100 milionů. Rozhraní SuperSpeed do telefonů ovšem dorazí nejdříve v roce 2013. Svůj podíl na šíření USB 3.0 má ovšem i spotřební elektronika. Do jejích produktů typu digitálních videokamer, televizorů, set top boxů a přenosných multimediálních přehrávačů totiž rychlé rozhraní zamíří velmi rychle. Důvod je prostý. Všechna tato zařízení vyžadují co možná nejrychlejší přenosy dat. V případě USB jde navíc o velmi levné řešení. Celkem bylo v roce 2010 dodáno na světový trh přes 3,5 miliardy zařízení s porty či konektory USB. Převažovala jeho dnes nejrozšířenější verze High-Speed neboli USB 2.0. Ta nabízí zhruba desetkrát nižší přenosovou kapacitu než SuperSpeed, čili 480 Mb/s.