Trojrozměrné paměťové čipy Hybrid Memory Cube začnou vyrábět společnosti IBM a Micron Technology. Využijí technologie CMOS a TSV – Through-Silicon Vias. Druhou uvedenou vyvinula firma IBM. TSV zajišťuje komunikaci mezi jednotlivými vrstvami čipu.
Trojrozměrné paměťové čipy Hybrid Memory Cube začnou vyrábět společnosti IBM a Micron Technology. Využijí technologie CMOS a TSV – Through-Silicon Vias. Druhou uvedenou vyvinula firma IBM. TSV zajišťuje komunikaci mezi jednotlivými vrstvami čipu.